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麦德美爱法：有助于提高焊接组装强度的底部填充剂
麦德美爱法目前为电子行业提供 ALPHA HiTech底部填充剂。 ALPHA HiTech 底部填充剂 是基于环氧树脂的材料，用于 BGA、CSP 或倒装芯片器件边缘的涂覆。然后 ...查看更多
麦德美爱法获得最佳论文奖
全球领先的电子焊接及接合材料供应商麦德美爱法组装部, 在深圳的SMTA华南高科技技术研讨会上, 透过“ 两种锡膏合金与五种表面处理的相互作用 – 本系列的第一部分” ...查看更多
麦德美爱法用于加固汽车应用的毛细管底部填充剂
用于加固汽车应用，并且具有出色的抗热疲劳性能 BGA 和 CSP 组件中只有SAC 焊点的话，则无法为汽车/航空/军事应用/半导体提供足够的抗热疲劳效果。为了确保这些组装元件能够在恶劣的 ...查看更多
罗杰斯技术文章：浅谈金属化陶瓷基板的应用
罗杰斯公司于今年初将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 ...查看更多
【现场直击】百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 —引领变革、带动创新 !
2021百位产业领袖齐聚首届PCB创新论坛 引领变革、带动创新 ! 随着中美贸易战与疫情影响，全球电子产业链、科技产业生产链陷入诡谲多变的情势，为掌握全球电子产业在疫情 ...查看更多
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电动汽车行业面临的瓶颈挑战
近日，Nolan采访了Aismalibar公司总经理Eduardo Benmayor，就电动汽车行业动力总成部分面临的材料挑战进行了探讨。Eduardo还详述了他认为电动汽车面临的最大挑战&mdash ...查看更多
